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"애플 잡아라" 삼성전자 vs TSMC 'A12' 혈투


내년 7나노 공정 도입, 고성능 비메모리 시장 겨냥

[아이뉴스24 김문기기자] 내년 애플의 모바일AP 생산을 두고 삼성전자와 TSMC가 치열한 물밑 협상을 벌이는 것으로 추정된다. 미세공정 여하에 따른 경쟁을 벌인 두 업체는 내년 7나노 공정을 통해 정면승부에 나선다. 글로벌 판매량이 높은 아이폰과 아이패드 등의 두뇌를 양산하게 된다는 점은 승기를 가져올 수 있는 핵심 사항이다.

시장조사업체 IHS마킷에 따르면 지난해말 전세계 파운드리 시장점유율에서 대만 TSMC가 50.6%로 높은 수치를 기록 중이다. 뒤를 이어 미국 글로벌파운드리(GF)와 대만 UMC, 삼성전자가 2위 자리를 놓고 경합을 벌이고 있다.

삼성전자는 지난 5월 파운드리 사업 역량 강화를 위해 시스템LSI 내 위치했던 파운드리팀을 독립 사업부로 격상시켰다. 내년 단독 2위, 향후에는 1위 기업인 TSMC의 자리도 노려보겠다는 심산이다.

삼성전자의 목표를 이루기 위한 하나의 방편은 고성능 비메모리 생산을 위한 미세공정 경쟁에서 앞서겠다는 것이다. 올 연말 8나노 양산에 돌입하는 한편, 내년에는 극자외선노광장비(EUV)를 사용해 7나노 양산을 시작할 계획이다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장(상무)는 "7나노 공정은 ASML과 협업해서 간다. EUV 소스파워를 250W까지 맞추면서 양산 준비 단계까지 와 있다"라며, "7나노부터 5나노까지는 풀EUV로 나간다. 풀EUV 7나노 양산은 우리가 첫번째가 될 것"이라고 자신했다.

삼성전자의 7나노 양산 준비도 중요하겠으나, 대형 고객사 유치를 통한 마케팅 전략도 함께 수반돼야 한다. 업계에서는 퀄컴의 차세대 7나노 기반 모바일AP 양산 기회를 TSMC가 가져간 것으로 알려져 있다. 애플의 A12 프로세서도 마찬가지다. 계열사의 엑시노스 양산이 이어지겠으나 외부 고객사 유치가 더 시급하다.

TSMC는 7나노 공정 수율을 끌어올리기 위해 반도체 장비 업체로부터 관련 장비를 대량 구입하고 있다. 대만IT전문매체 디지타임스는 TSMC가 최근 어플라이드매터리얼스, 램리서치, 도쿄일렉트론, 히타치 등으로 부터 7나노를 위한 장비를 전달 받은 것으로 파악하고 있다.

업계에서는 TSMC의 공격적 7나노 장비 투자는 이미 고객사와의 협력이 어느 정도 가시화됐기에 가능했을 것으로 추정하고 있다. 퀄컴 또는 애플의 모바일AP 양산 계약 성사가 막바지에 이르렀다는 추측이다.

TSMC는 내년 상반기 EUV 없이 7나노 공정 양산을 시작한다.이후 하반기부터 2세대 공정부터 EUV를 도입한다.

디지타임스는 또한 TSMC가 후공정 기술 중 하나인 인티그레이티드 팬-아웃(InFO) 웨이퍼-레벨 패키징 기술을 보유하고 있어 삼성전자가 애플의 프로세서 양산을 다시 가져갈 수 없을 것이라 확신했다. 인포 패키징 기술이란 전자기판이 아닌 여러 칩을 직접 연결하는 방식으로 반도체 부피를 줄이고 생산 비용까지도 절감할 수 있는 효과를 거둔다.

다만, 삼성전자의 경우 파운드리 사업부 역량뿐만 아니라 내부 계열사를 통한 합리적 비즈니스 기회를 만들 수도 있다. 이를테면 애플은 삼성디스플레이로부터 플렉시블 OLED 패널을 공급받는다. 스마트폰의 핵심 부품들로 모바일AP와 OLED 패널에 대한 공급가를 합리적으로 제시한다면 무게추가 기울 수 있다.

한편, 삼성전자와 TSMC는 지난 애플 아이폰6S에 도입된 A9의 경우 각각 양산했지만 아이폰7에 도입된 A10부터는 TSMC가 생산해왔다.

김문기기자 moon@inews24.com






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