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삼성전자, IoT 겨냥 '엑시노스 아이' 공개


28나노 공정 2분기 양산 가시화, 보안・통신 통합화

[아이뉴스24 김문기기자] 삼성전자가 사물인터넷(IoT) 시장을 겨냥한 신규 엑시노스 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 라인업 중 첫 모델을 공개했다. 이르면 올해 상반기 양산이 시작된다.

25일 삼성전자 자체 엑시노스 홈페이지에는 IoT에 대응하는 신규 엑시노스 라인업 '엑시노스 아이(i) T200'이 상세 스펙이 공개됐다. 이 MCU는 향상된 성능뿐만 아니라 보안 기능, 와이파이까지 통합됐다. 삼성전자 28나노미터(nm) 공정으로 생산된다.

엑시노스 아이 T200은 2개의 MCU 코어를 갖췄다. 320MHz 클럭속도의 ARM 코어텍스(cortex) R4와 M0+ 코어로 구성된다. M0+는 I/O 또는 LED 제어에 사용될 수 있다. R4는 시스템 관리를 제어한다. 1.4MB S램이 적용됐다.

와이파이는 2.4GHz 주파수 단일대역 802.11b/g/n을 모두 지원한다. 통신모뎀 및 RF 트랜시버를 통합시켰다. 와이파이 얼라이언스 인증에서 입증된 바와 같이 안정적인 무선 연결을 제공한다. 프론트엔드모듈로 전력 증폭기와 저잡음 증폭기, T/R 스위치도 통합됐다.

IoT에 보안은 필수다. 삼성전자는 보안관리 전용 '보안 하위 시스템'과 데이터 암호화 및 장치를 위한 고유키를 생선하는 온칩IP인 PUF(Physical Unclonable Functions)을 도입했다. 기존 OTP 기반 솔루션에 비해 훨씬 높은 수준의 보안성을 제공한다는 게 삼성전자의 설명이다.

김문기기자 moon@inews24.com






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